芊惠半导体获得用于集成电路封装基板切开的保护膜基材专利

  

  金融界2024年10月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，芊惠半导体科技(姑苏)有限公司获得一项名为“一种用于集成电路封装基板切开的保护膜基材”的专利，授权公告号 CN 114603961 B，请求日期为2022年4月。

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